產品資訊
Precision and quality in every detail.
矽材
（Silicon）
矽加工技術
矽因其優異的導熱性、耐高溫性與化學穩定性，廣泛應用於半導體製程、微機電系統（MEMS）及高科技領域。建泓科技憑藉精密加工技術，提供高品質矽材料解決方案，以滿足多樣化需求。
核心加工能力
- CNC精密加工：
- 高精度製程，適用於薄片矽材料與複雜零件。
- 微米級加工精度，適應高深寬比及三維幾何結構。
- 表面研磨與拋光：
- 表面粗糙度（Ra）最低達 0.01μm，確保超高平整度與光學性能。
- 化學蝕刻技術提升表面品質與可靠性。
- 客製化解決方案：
- 提供從設計到量產的一站式服務，支援原型製作與製程優化。
矽材料特性
- 高純度（6N級以上）：減少雜質干擾，提升產品性能。
- 優異導熱性：確保高功率應用穩定性。
- 高耐蝕性與機械強度：適用於高腐蝕環境與精密加工需求。
- 阻抗可調：提供高阻、中阻、低阻材料選擇。
應用於半導體蝕刻機的優勢
- 等離子體穩定性：矽環均勻分佈電場與等離子體密度，提高蝕刻精度。
- 減少污染：耐蝕性高，降低顆粒生成，延長設備壽命。
- 上電極應用：
- 控制電場分佈，提升氣體均勻性，保護電極免受腐蝕。
- 下電極應用：
- 限制等離子體範圍，集中能量於加工區域，提高晶圓製程一致性。
