製品情報
Precision and quality in every detail.
シリコン
シリコン加工技術
シリコンは優れた熱伝導性、高耐熱性、および化学的安定性を持つことから、半導体製造、MEMS（微小電気機械システム）、およびハイテク分野に広く使用されます。K-MAXは精密加工技術を駆使し、多様なニーズに対応する高品質なシリコン材料ソリューションを提供します。
コア加工技術
- CNC精密加工：
- 高精度な加工プロセスにより、薄型シリコン材料や複雑な部品に対応。
- ミクロンレベルの加工精度で、高アスペクト比や三次元形状にも対応可能。
- 表面研磨およびポリッシング：
- 表面粗さ（Ra）は最小0.01μmを実現し、極めて高い平坦度と光学特性を確保。
- 化学エッチング技術により、表面品質と信頼性を向上。
- カスタマイズソリューション：
- 設計から量産までワンストップで対応し、試作やプロセス最適化をサポート。
シリコン材料の特性
- 高純度（6N 級以上）：不純物の干渉を抑え、製品性能を向上。
- 優れた熱伝導性：高出力用途における安定性を確保。
- 高い耐食性と機械的強度：高腐食環境や精密加工のニーズに対応。
- 可変インピーダンス：高抵抗・中抵抗・低抵抗材料の選択が可能。
半導体エッチング装置への応用メリット
- プラズマ安定性：シリコンリングが電場とプラズマ密度を均一に分布させ、エッチング精度を向上。
- コンタミネーションの低減：高い耐食性によりパーティクルの発生を抑え、装置寿命を延長。
- 上部電極への応用：
- 電場分布を制御し、ガスの均一性を向上させ、電極の腐食を防止。
- 下部電極への応用：
- プラズマの範囲を制限し、エネルギーを加工領域に集中させることで、ウエハプロセスの一貫性を向上。
